C09800 - SEMI C98 - Guide for Chemical Mechanical Planarization (CMP) Particle Size Distribution (PSD) Measurement and Reporting Used in Semiconductor Manufacturing Revision:SEMI C98-1219 - Current This Document is a guide

This Document is a guide and complete analytical methods are not contained within

It is the responsibility of the users of this Standard to conform to the appropriate local codes and regulations as applied to this type of equipment

A guide for technical architecture is a necessary

high throughput in-line method for measuring wafer thickness and its total variation using laser triangulation sensors

本スタンダードでは検査および評価装置（ISEM）のための特定装置モデル（SEM）を確立している。モデルはSEMI E30基本要求条件および追加性能に加えて実装されることになる装置特性および挙動で構成されている。このスタンダードの目的は自動（半導体製造）工場へのISEM装置の設置を促進することである。本文書はファクトリオートメーションコントローラから見たISEM装置のオペレーションモデルを定義することによって目的を達成している。この定義にはスタンダードホストインタフェースおよび装置のオペレーション挙動（例えばコントロール，状態モデル，データ報告，および報告レベルなど）が書かれている。基板パターンマップ，欠陥分類コード管理，および評価データ管理などの項目では，このスタンダードの範囲内の活動がさらに必要とされている。

C09800 - SEMI C98 - Guide for Chemical Mechanical Planarization (CMP) Particle Size Distribution (PSD) Measurement and Reporting Used in Semiconductor Manufacturing Revision:SEMI C98-1219 - Current This Document is a guideThe purpose of this Document is to provide a guide for the measurement of and reporting of particle size distributions (PSD) for chemical mechanical planarization (CMP) slurries. Most CMP slurries have a wide range of particle sizes from a few nanometers to several hundreds of nanometers. This Guide does not define which measurement technique should be used but focuses on the parameters to report on a Certificate of Analysis (CoA) and on the roadmap